《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布，新
日前，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发 ...
2018-8-21 20:27
新思科技武汉全球研发中心顺利封顶
2018年8月2日，全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS )宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。 ...
2018-8-03 09:31
华大九天与中天微在高端嵌入式CPU设计领域达成深度合作
近日，北京华大九天软件有限公司(“华大九天”)与阿里巴巴旗下杭州中天微系统有限公司(“中天微”)联合宣布，双方在高性能和超低功耗嵌入式CPU设计领域达成深度合作。华大九天提供以Yield & PPA Ecosystem为主题的芯片性能与良 ...
2018-7-11 09:29
新思科技Fusion技术助力三星7LPP EUV工艺降低功耗
采用Fusion技术的新思科技Design Platform为三星7LPP工艺极紫外(EUV)光刻技术带来功耗、性能和面积方面的优势。为基于单次曝光布线，以及连排打孔提供完备的全流程支持，在Design Compiler? Graphical RTL综合，IC Compil ...
2018-7-05 09:20
新思科技推出新一代ZeBu Server-4 提供比原系统快
业界最快的硬件仿真系统，将性能提升2倍。 业界最大容量，可扩展至超过190亿个逻辑门的设计。 业界最低的总体拥有成本，只需1/5的使用能耗和一半的机房空间。 相较其他的硬件仿真平台，拥有无可匹敌的硬件可靠性。支持汽车、5G ...
2018-6-29 09:25
ARM强调Cortex A76，让智能手机实现PC级性能
日前，ARM推出了新一代移动智能处理器IP组合，包括Cortex A76 CPU、Mali G76 GPU和Mali V76 VPU。在“ARM Tech Day 2018”上，ARM市场营销资深总监Ian Smythe等相关事业部负责人向媒体介绍了上述最新发布的技术产品及市场发展 ...
2018-6-26 22:48
新思科技推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入芯片设计实
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS)近日宣布，其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(AI)技术得到增强，可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计平台，并可以与近期 ...
2018-6-19 13:02
中国电科发布集成电路与微系统共享共创平台
1月24日，由中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式上线。
2018-1-25 15:29
华为蒋旺成：物联网发展三要素已成熟 走向规模商用
2017-9-13 16:31蓝牙mesh或将推动新兴市场的快速增长
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2017-9-13 13:02AT&T、Qualcomm和爱立信在世界移动大会美洲
2017-9-12 09:27Gartner终端用户调查显示四分之三的受访者愿意为5G支付
2017-9-11 11:31华为缘何能在AI芯片上抢跑
2017-9-08 18:38西部数据要向苹果借500亿日元收购东芝芯片业务
2017-9-08 18:30
